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三星着眼于更先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术
三星半导体2013年将在西安建造存储芯片生产厂
三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂
三星半导体宣布将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程的IC芯片
苹果与三星半导体的恩与仇
三星宣布投资80亿美元的三星高端存储芯片西安二期工程即将投入使用
K9F8G08U0A-PIB0
存储芯片
K6X1008T2D-TB70
SRAM存储器IC
K4H560438D-TCA2
DRAM存储器IC
K6X8008C2B-TF70T00
SRAM存储器IC
K4F660412C-TC60
存储芯片
K6R4016C1D-UI10T00
SRAM存储器IC
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