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苹果与三星半导体的恩与仇
三星着眼于更先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术
三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂
三星半导体2013年将在西安建造存储芯片生产厂
三星半导体宣布将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程的IC芯片
三星宣布投资80亿美元的三星高端存储芯片西安二期工程即将投入使用
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SRAM存储器IC
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