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三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂
三星半导体公司宣布将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM芯片
三星半导体宣布将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程的IC芯片
苹果与三星半导体的恩与仇
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S3C44BOX01-ED8O
存储芯片
K4H281638L-LCCC
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S3C44BOXO1-ED8O
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K6X1008C2D-GF55000
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低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
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