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三星着眼于更先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术
三星半导体2013年将在西安建造存储芯片生产厂
三星半导体公司宣布将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM芯片
三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂
苹果与三星半导体的恩与仇
三星半导体宣布将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程的IC芯片
K4B1G0846I-BCNB
双倍数据率同步动态随机存储器
K6T1008U2E-YF70
SRAM存储器IC
K9G4G08U0M-PCB0
存储芯片
K4H560838H-UCB0
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KM616V1002BT-15
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