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三星着眼于更先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术
三星半导体2013年将在西安建造存储芯片生产厂
苹果与三星半导体的恩与仇
三星半导体公司宣布将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM芯片
三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂
三星半导体宣布将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程的IC芯片
K4X56323PI-8GC6
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K4F171611D-JC50
存储芯片
K4S563233F-FC1H
DRAM存储器IC
K9F1G08UOA-PIBO
存储芯片
K4E660812C-TC50
存储芯片
M393A2G40EB1-CPB
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