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三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙875约1万亿韩元订单
三星半导体2013年将在西安建造存储芯片生产厂
苹果与三星半导体的恩与仇
三星宣布投资80亿美元的三星高端存储芯片西安二期工程即将投入使用
三星半导体公司宣布将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM芯片
三星着眼于更先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术
KM44V1004DJ-6
DRAM存储器IC
SDIN5C4-64G
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K4H560438H-ZCB3
存储芯片
K6X4008C1F-GB70T00
SRAM存储器IC
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K4E170411D-TC60
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