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K3QF3F30BM-AGCF - 三星半导体公司常见的IC芯片电子元件
K3QF3F30BM-AGCF供应商
产品参考图片
K3QF3F30BM-AGCF
制造厂商：
三星半导体（英文名：SAMSUNG）
类别封装：
低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，253FBGA
技术参数：
SAMSUNG DRAM NAND
（专注销售三星半导体IC芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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参数详情：
三星芯片型号：K3QF3F30BM-AGCF
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
容量：16Gb
架构：x64
速率：1866 Mbps
工作电压：1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度：-25 ~ 85 °C
封装：253FBGA
产品状态：批量生产
K3QF3F30BM-AGCF的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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