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    K4ZAF325BM-HC14
  • 制造厂商：三星半导体（英文名：SAMSUNG）
  • 类别封装：显存芯片，180FBGA
  • 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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    • 参数详情：
  • 三星芯片型号：K4ZAF325BM-HC14
  • 制造商：SAMSUNG（三星半导体）
  • 功能类别：显存
  • 容量：16Gb
  • 架构：512M x 32
  • 速率：14.0 Gbps
  • 刷新：16K / 32 ms
  • 封装：180FBGA
  • 生产状态：样品
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