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KLMBG4GESD-B03P供应商
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KLMBG4GESD-B03P
- 制造厂商：SAMSUNG（中文名：三星半导体）
- 类别封装：嵌入式存储器，11.5 x 13 x 1.0 mm
- 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
- （专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
KLMBG4GESD-B03P参数详情：
- 三星芯片型号：KLMBG4GESD-B03P
- 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能类别：嵌入式存储器
- 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
- 容量：32GB
- 工作电压：1.8/3.3 V
- 接口：HS400
- 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
- 工作温度：-40 ~ 85 °C
- 产品状态：批量生产
- KLMBG4GESD-B03P的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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