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KM5V7001DM-B621
  • 制造厂商:三星半导体(英文名:SAMSUNG)
  • 类别封装:多制层封装芯片,254FBGA
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
  • (专注销售三星半导体IC芯片,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:
  • 三星芯片型号:KM5V7001DM-B621
  • 制造商:SAMSUNG(三星半导体)
  • 功能类别:多制层封装芯片
  • eStorage 密度:128 GB
  • eStorage 版本:UFS 2.1
  • DRAM 密度:32 Gb
  • DRAM 类型:四代超低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
  • 封装:254FBGA
  • 速率:3733 Mbps
  • 产品状态:批量生产
  • KM5V7001DM-B621的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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