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S2MPS11
- 制造厂商:SAMSUNG(中文名:三星半导体)
- 类别封装:电源IC芯片,WLCSP(169 珠),0.4mm 间距
- 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
- (专注销售三星半导体芯片,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
S2MPS11参数详情:
- 三星芯片型号:S2MPS11
- 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能类别:电源集成电路
- 电压范围:2.7V ~ 5.0V
- 降压:9
- 升降压:
- 升压:
- LDO:38
- 尺寸:5.35x5.35
- 封装:WLCSP(169 珠),0.4mm 间距
- S2MPS11的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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