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S2MPW01
  • 制造厂商:三星半导体(英文名:SAMSUNG)
  • 类别封装:电源IC芯片,WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
  • (专注销售三星半导体IC芯片,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:
  • 三星芯片型号:S2MPW01
  • 制造商:SAMSUNG(三星半导体)
  • 功能类别:电源集成电路
  • 电压范围:2.9V~4.55V
  • 降压:3
  • 升降压:
  • 升压:1
  • LDO:23
  • 尺寸:4.19X3.79
  • 封装:WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
  • S2MPW01的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
  • 节约时间成本,提高采购效率,三星IC官网授权代理
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